封测效劳
封装产品
引线框封装
DIP/SIP
太阳集团娱乐所有网站科技(天水)SOT
太阳集团娱乐所有网站科技(天水)SOP/MSOP/VSOP/SSOP/TSSOP
太阳集团娱乐所有网站科技(天水)QFP/LQFP/TQFP
太阳集团娱乐所有网站科技(天水)QFN/DFN
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基板封装
FBGA/TFBGA/LFBGA
太阳集团娱乐所有网站科技(西安)(南京)LGA
太阳集团娱乐所有网站科技(西安)(南京)EHS-FBGA
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倒装芯片封装
FCSOT
太阳集团娱乐所有网站科技(昆山)FCQFN
太阳集团娱乐所有网站科技(南京)FCDFN/FCQFN
太阳集团娱乐所有网站科技(昆山)FCBGA/HFCBGA
太阳集团娱乐所有网站科技(南京)FCCSP/FCLGA
太阳集团娱乐所有网站科技(南京)ED-FCCSP/HB-FCCSP
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系统级封装
SIP
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凸块封装
Copper Pillar Bumping
太阳集团娱乐所有网站科技(昆山)Solder Bumping
太阳集团娱乐所有网站科技(昆山)(上海)Golden Bumping
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晶圆级封装
TSV
太阳集团娱乐所有网站科技(昆山)WLCSP
太阳集团娱乐所有网站科技(昆山)Fan-out
太阳集团娱乐所有网站科技(昆山)eSinC
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微机电系统及传感器
Metal Lid/LCP Lid
太阳集团娱乐所有网站科技(南京)Customized Mold/Over Mold
太阳集团娱乐所有网站科技(南京).Wafer Level
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