太阳集团娱乐所有网站科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决计划-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out）
，可以为客户提供8寸
，12寸晶圆级扇出封装的效劳。

Fan-out（eSiFO）的优势

应用领域

普遍应用于电源治理芯片、射频收发器芯片、基带处置惩罚器和高端网络系统等多种应用领域。在eSiFO手艺的基础上
，可以通过TSV
，Bumping等晶圆级封装的手艺
，实现3D、SiP的封装应用。

太阳集团娱乐所有网站科技先进封装-eSinC

基于eSiFO手艺平台
，太阳集团娱乐所有网站科技开发出了3D eSinC（embedded System in Chip）解决计划

手艺特点

5dies are embedded in silicon with 2 layer RDL by wafer re-construction technology, LQFP was used as final package.